近来，美国商务部工业与安全局（BIS）发布了一项新的出口管束划定，进一步限定了对于中国出口进步前辈计较及半导体系体例造相干的产物。此次的新规不仅触及芯片制造，还有扩大到了芯片封装范畴，象征着美国对于中国半导体财产的打压又进级了。

2025年1月15日的新规要求前端半导体系体例造工场及外包半导体封装与测试（OSAT）厂商对于利用16/14纳米节点或者如下进步前辈制程节点的芯片举行更多尽职查询拜访步伐。

业内子士指出，美国此举旨于进一步限定中国AI芯片的成长，避免中国企业经由过程 空手套 方式获取台积电的进步前辈工艺代工办事，然后交给不于美国 白名单 上的封装厂完成芯片出产，从而绕过美国的管束。

按照新规，台积电等芯片代工场将暂停向不于 白名单 上的中国芯片设计公司供货，除了非这些公司能得到 白名单 内封装厂的认证。

BIS于对于进步前辈计较半导体的出口管束更新中，对于追求出口特定进步前辈芯片的代工场及封装公司施加了更广泛的许可证要求，只有于满意三种特定前提之一时才可宽免。这三种前提别离是：

出口对于象为受信托的 核准 或者 授权 集成电路（IC）设计商，且该设计商证实芯片低在相干机能阈值； 芯片由位在澳门之外或者D:5国度组目的地之外的前端制造商封装，且制造商核实终极芯片的晶体管数目； 芯片由 核准 的外包半导体组装及测试办事（OSAT）公司封装，且该公司核实终极芯片的晶体管数目。

同时，新规对于终极封装IC的 聚合类似晶体管数目 提出了详细限定：终极封装IC的晶体管数目需低在300亿个晶体管，或者不包罗高带宽存储器（HBM），而且于2027年完成的任何出口、再出口或者转移中，晶体管数目需低在350亿个。到2029年或者以后，这一限定将进一步放宽至400亿个晶体管。

这一新规对于中国芯片设计公司，特别是那些依靠非 白名单 封装厂的公司，带来了不小的挑战。这些公司需要把定单转移到 白名单 内的封装厂，但这会致使出产及交货周期变长，影响客户的交付时间。不外，也有一些中国公司暗示，他们的出产没有遭到太年夜影响，由于他们原来就利用 白名单 内的封装厂。

对于在中国的封装企业来讲，新规也让他们的营业拓展变患上坚苦，原本可能接到的进步前辈芯片封装定单年夜幅削减。

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