MOS（Machine Operation System）V1.0是德中初次推出的呆板操作体系，基在计较机运行。它治理数控装备的硬件，提供人机界面，按指定的步伐举行加工、查验、丈量。

2025年2月7日，天津，德中技能（证券代码：839939）正式发布MOSV1.0版。

智能制造及数控加工技能的飞速成长，对于装备的操作不停提出新的挑战。依托在富厚的运用经验，德中将技能诀窍及专家常识融汇领悟，重复斟酌编写成软件，以晋升现代及将来制造业设备的性价比。

MOS（MachineOperationSystem）V1.0是德中初次推出的呆板操作体系，基在计较机运行。它治理数控装备的硬件，提供人机界面，按指定的步伐举行加工、查验、丈量。MOSV1.0既可以提供三功效一体化版本（MOS-PIM:Processing,Inspection,Measuring），也能够提供加工、查验、丈量单项和其组合版本。重要功效及特征以下：

操控便捷智能

界面采用开放式Windows气势派头，既有专业性，又不掉人道化，智能化水平高。傻瓜式的操控扶引流程，不仅使售后培训及新人上手轻易，并且可按照小我私家习气定制专属操控情况，让熟手更驾轻就熟，真正做开云·kaiyun 到了所见即所患上(whatyouseeiswhatyouget)，操控直不雅轻松，使人见图知义。

图档编纂功效强盛

既撑持图档扭转、平移、镜像变换，又撑持图元路径选择、排序、归并、伸缩及相对于挪动，还有可以转变路径所属图层，对于路径举行区域分组。MOS集成为了专业的CAM数据处置惩罚模块，撑持DXF、Gerber，HPGL，G-code等多种数据格局文件的导入及编纂处置惩罚，万万量级的数据编纂历程丝滑流利，繁杂数据也无须再别的打开CAM软件处置惩罚。

MES智能互连无障碍

MES模块基在工业4.0尺度和谈，撑持的和谈包括WebAPI、WebService、SECS、CFX、MODBUS、IPC-SMEMA等，不仅可以为第三方免费开放所有端口，并且可受托定制专有的通讯和谈，极年夜的降低了互连互通的技能门坎，进而为集中管控、智能决议计划、协同制造提供有力的信息保障。

主动化模块对于接高效性

主动化所有指令集都做了模块化封装，按照装备配置环境，既可以援用成熟模板，也能够按照需求矫捷定制。针对于新的运用场景，调测职员只需要编纂流程或者转变秩序序，便可快速验证新模块的履行流程及运行效率，真正做到了低代码可配置的运用模式，省去了屡次开发屡次验证的人力及时间成本。

靶标定位自顺应模式富厚

靶标定位自顺应采用自研库，比贸易库更专业，既可撑持圆、十字、方形、菱形、三角形等法则靶标图形，也可撑持寻边、寻角、模板等非法则图形。定位模式既可撑持整板及拼版定位，也可撑持局部门区定位。定位成果既可按等比例模式举行扭转平移涨缩变换，也可按非等比例模式举行畸变自顺应模式变换。富厚多样的定位模式可自顺应各种工艺运用场景。

专业的打标模块

打标模块包括模版创立、标签设定及程式建造，针对于差别模版可创立差别的编码法则，既撑持固定码、日期、流水码等标签设定，也撑持各类编码进制的选择，还有撑持圆、线段、回字型路径填充模式。模版一次配置可反复援用，既能满意字符、条码、二维码的简朴打标需求，也可满意多种法则组合的专业打标需求。

撑持2D 3D丈量

2D丈量既撑持手动指定模式举行快速丈量，也撑持图象辨认模式举行精准丈量，还有可以撑持编程预设步调举行主动丈量。3D丈量不仅能丈量路线板路径深度及锥度，并且能丈量外貌封装器件的面积及体积，还有能不雅察路径或者通孔侧壁的粗拙度。别的，丈量模块还有可以作为自力软件，配套其它丈量东西利用。

兼容适配能力超强

MOS体系撑持业内经常使用的激光器、节制卡、相机和其它辅助部件，并跟着市场的推陈出新而不停进级。可撑持IPG、Awave、EKSPLA、TRUMPF、PI、Edgewave、Coherent、Spectra-Phisics、INNGU等主流品牌激光器；可撑持Leadshine、GOOGOLTECH、DeltaTau、ACS、DCT等厂家的挪动节制卡；可撑持SCANLAB、SCAPS、JCZ、DCT等厂家的振镜节制卡；可撑持年夜恒、年夜华、海康、灰点等品牌相机；还有可撑持多种品牌的加工辅助部件，包括功率计、扫码枪、高度传感器等。超强的兼容性基本可适配市场上各种数控加工装备。

运用模式多样化

按照硬件配置，既可以撑持机械钻铣功效，又可以撑持激光扫描加工模式，还有可以对于加工成果举行尺寸及深度丈量，真正做到了一机多用途、一软件多功效，最年夜水平挖掘硬件潜能，增长了装备的附加值。

关在德中技能

德中（天津）技能成长株式会社，致力在制造文明，开发以直接加工为特性的工艺要领、质料加工装备、工业软件，向研发、工业、教诲客户提供周详激光装备，漏印版、电路板等建造用成套的技能设备。今朝，德中技能的激光周详钻孔、分板、制造图形装备于裸电路板、LTCC、SMT批量出产中获得了广泛运用；以专业、成套、软硬件综合为特性，德中的激光质料选择性去除了、激光切割以和查验装备已经经成为了周详漏印模版厂家的优选；以激光+软件为焦点，并成龙配套的研发设备为载体，德中独家开发的激光/机械去除了铜箔替换蚀刻、激光直接制阻焊图形、裸铜焊接等技能，正于办事在试验室级别PCB制造及小批量出产；按现有的工艺线路，以微小、紧凑、精美为特性，德中专门开发的制造电路板、陶瓷和封装基板的成套技能设备，正于满意着愈来愈多的个性化需求。

关在MOS

MOS是数控加工装备的人机交互平台，集加工、查抄、丈量为一体，采用图形操作界面，经由过程对于呆板硬件资源的分配，高效治理及节制呆板的挪动体系、视觉体系、加工体系和其它辅助部件等各构成部门。MOS撑持差别速率级另外运动体系切确定位，包括：3或者3+2轴机械运动体系，2或者3轴电磁感到扫描方式、高速扭转多棱镜扫描方式，2轴声光扫描方式等。MOS可以对于加工成果举行2D 3D查抄、丈量，重要运用在以实现增材、减材或者改性为方针的、对于精度及速率要求较高的数控加工装备。

用户经由过程MOS的图形操作界面输入指令，MOS对于指令举行注释，传输给装备，治理并节制装备错乱的各个构成部门，同一调理装备各部件，既要自力运行完成特定的动作，又要彼此共同实现繁杂的功效，还有要让各硬件资源最年夜限度地阐扬作用，精度要高、速率要快，运行要不变、操作还有要简朴利便。MOS操作体系对于激光、相机、平台、振镜等焦点加工部件立体条理化校准，环环相扣确保体系精度；对于路径优化、数据前瞻、飞行扫描等要领自顶向下综合援用，无缝跟尾以确保体系加工速率；对于台面平整度、激光能量、脉冲追随等模块于线及时主动调校，闭环管控以确保体系运行不变靠得住。

对于在计较机数字节制的加工装备，操作体系的机能表现着专业性、便捷性、智能化水平，影响着操作体验，是决议装备价值凹凸的主要因素。MOS操作体系，不停解锁装备潜能、富厚装备功效、晋升装备机能及利用价值。

MOS有着强盛的兼容适配性，作为自力的软件产物，为全世界高端、低端、中端数控装备制造商提供配套的操作体系。此外，德中技能的软件团队，基在MOS以和其它软件资源，可为客户的装备节制、数据处置惩罚及查抄丈量提供完备的解决方案或者定制化开发办事。

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